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安全氣囊激光焊機的技術(shù)加工速度
安全氣囊激光焊機在除了要減少循環(huán)時(shí)間外，激光切割在改善生產(chǎn)效率及其加工技術(shù)本身還是存在很多優(yōu)點(diǎn)的。因為激光切割是一種熱分離過(guò)程，加快切割的速度可以減少切口附近積累的熱量。  大部分微波焊接封裝系統都被稱(chēng)為手套式操作箱系統。這些系統內有高質(zhì)量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。
安全氣囊激光焊機經(jīng)過(guò)特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統中焊接元件就有一個(gè)氣體環(huán)境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環(huán)境中氦可以用一組分光計來(lái)檢測封裝漏氣，優(yōu)于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環(huán)境下不會(huì )引起元件爆炸。在手套式操作箱內有兩個(gè)，三個(gè)或四個(gè)用于焊接的CNC運動(dòng)系統 .